Spájkovanie TRESKY využíva pary kyseliny mravčej v kombinácii s dusíkom (HCOOH + N2), čo poskytuje výhody v oblasti montáže a prepojovacích technológií optoelektroniky a fotoniky. Kyselina mravčia spoľahlivo redukuje oxidy a úplne eliminuje tavidlo. Použitie kyseliny mravčej tiež zaisťuje dobrú zmáčateľnosť povrchu, čím vytvára vhodné podmienky pre zložité zváracie procesy. Tento modul sa používa na eutektické spájkovanie a termokompresné zváranie, napríklad s indiom. Všetky procesy spájania používajú kyselinu mravčiu obohatenú dusíkom (HCOOH) pomocou tzv. bubblera. Zmes pár dusíka a kyseliny mravčej sa kontrolovaným spôsobom zavádza do ošetrovacej komory a extrahuje sa.